自转公转式真空搅拌脱泡机V-mini300的*性
近年来,功能材料向高机能化发展,气泡的存在成为“材料缺陷",消泡变得不可少。
1. 消泡性能比较
下图比较了革命性的搅拌/消泡混合机在常压和真空压力下的消泡性能差异。
2. 常压下搅拌消泡的问题
自转真空搅拌消泡搅拌机是通过公转和自转进行搅拌,具有粉碎被搅拌物料中的大气泡和搅拌分散小气泡的作用,它的存在和消泡性能是有极限的。例如银浆等比重较大的材料,用革命性的搅拌器处理时,表面变得很滑腻,看起来好像消泡了,但50~100μm级别的气泡数不胜数在中心。仍然存在。这个验证极其简单,当真空压力在670Pa到1330Pa左右时,表面出现气泡,可以目测确认。
3. 真空压力下固定消泡的问题
当暴露在真空压力下时,气泡会膨胀到其大气体积的大约 760 倍。静态消泡就是利用这种体积膨胀来消泡。但是,静态脱气虽然可以比较容易地去除材料表面的气泡,但是材料深处的小气泡流到表面需要时间,即使用这种方法也不能脱气。我有。
4. EME自转/公转真空搅拌脱泡混合机
为了解决这些问题,EME的公转式真空搅拌脱泡混合机在约133Pa的真空压力下,将物料内部的气泡体积膨胀至常压体积的760倍左右,将气泡去除通过搅拌和流动。通过精细粉碎和有效地暴露在真空气氛中可以消泡。另外,由于使物料流动,搅拌和消泡可以在很短的时间内完成,物料的温升可以保持在低限度。例如,在最近的液晶面板(贴合间隙:5μm)的制造中使用的紫外线固化型粘合剂(约400Pa·s)的搅拌、脱泡时,约5分钟即可完成搅拌至μm级。・脱气是可能的。从这些事实可以看出,在真空压力下进行的消泡效果与在大气压力下进行的消泡效果之间存在明显差异。
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